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輕松了解半導體清洗工藝
圖文并茂帶您了解輕松了解半導體清洗工藝.......
半導體制程中清洗環(huán)節(jié)尤為重要
清洗貫穿整個半導體制造。半導體的清洗幾乎貫穿整個半導體的流程。從硅片制造時需要對拋光好的硅晶圓進行清洗，去除表面的污染物，到芯片制備中去除光刻膠、濕法刻蝕、CVD 等，再到最后的材料質(zhì)檢。每一個環(huán)節(jié)都需要清洗以保證下一步不受雜質(zhì)的干擾，保持產(chǎn)品的良率。同時隨著芯片制程的不斷縮小，所需要的進行的清洗次數(shù)也就越來越多。據(jù)統(tǒng)計，清洗工藝的次數(shù)占到了在整個芯片制造工藝步驟的三分之一，是芯片制造的重要環(huán)節(jié)。
真空材料
選擇適當材料、確保真空系統(tǒng)密封性和減少放氣源，是獲得并保持真空至為重要的事。而了解真空材料的性質(zhì)和特點則是選擇好材料的前提。
真空泵裝配間隙問題
裝配間除零部件間的配合公差是極重要的參數(shù)，是直接影響真空泵性能的。前已分析過零件的精度和配合不好將會出現(xiàn)的毛底。
真空泵中真空材料的選材原則
對真空容器殼體及內(nèi)部零件材抖的要求有以下幾點。
真空泵真空排氣量的確定
真空泵抽速的性能指標，凍干機真空系統(tǒng)從大氣壓抽到10Pa的時間不多于30min，所選主真空泵的極限真空應(yīng)比凍干箱要求的極限真空高1~2個數(shù)量級。凍干機有預抽時間要求，對于冷阱和凍干箱共用一臺制冷機時，這個時間要求很重要。滿足不了時可能造成預凍制品融化。
真空泵真空的獲得方法
真空的獲得是真空技術(shù)的主要組成部分，借助于多種方法，可在被抽容器中獲得一定的真空度.目前可獲得的真空度范圍相當寬，從100kPa到10-11Pa,就電光源工業(yè)來說，也要從100kPa到10-4Pa。
真空泵在開動前的預熱
輸送熱石油產(chǎn)品的真空泵，在開動前應(yīng)均勻地加以預熱。預熱可利用將熱油通過泵進行循環(huán)的方法來完成，泵殼的溫度不應(yīng)比石油產(chǎn)品的工作溫度低40℃。裂化進料泵，平均地說，大約應(yīng)預熱8小時。

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